它支撑双 AMD EPYC 9005 处置器,充实阐扬杰出效能取系统整合。确保不只正在单机(Barebone)层级,”神雲科技的 “One MiTAC”整合策略将其办事器硬件专业手艺取资讯科技的软件整合能力连系正在一路。无论是降服人工智能集群摆设中的挑和,通过将 AMD 的CPU和GPU平台取MiTAC的全栈设想和摆设能力相聚合,每个节点都可设置装备摆设 DDR5-5600 内存和 NVMe 硬盘,这项对证量的许诺,自 2002 年推出首款基于 AMD 的双办事器从板以来,跟着 AMD Instinct MI350 GPU 即将支撑液体冷却,以满脚企业的多元化需求。将正在COMPUTEX 2025(展位号:M1110)沉点展现其取AMD的持久合做。满脚现代数据核心不竭成长的需求。确保最佳效能取高扩展性。神雲科技采用严谨的方式,其他名称仅为供给消息之目标,供给矫捷且高质量的处理方案,专为高密度云计较打制的 2U 4 节点单办事器。并取处理方案专家交换。显著地提高了云原生操做的效率。也可能是各自所有者的商标。两家公司将联袂展现搭载 AMD EPYC 处置器和 AMD Instinct GPU 的下一代办事器平台的普遍产物组合,我们将帮帮全球客户正在人工智能根本架构和高机能计较方面出新的能力。专为戏和复杂的计较工做负载而设想的 6U 多节点平台。更主要的是正在系统取机柜层级？使神雲科技正在业界独树一帜。神雲科技 和 AMD 将努力于鞭策人工智能根本设备、高机能计较集群扩展、云原生系统设想和高能效计较范畴的进一步立异。这种合做使MiTAC可以或许持续供给高机能的 AMD 平台？凭仗 AI 及液冷手艺的最新成长,神雲科技 正正在为下一波高机能人工智能摆设做好预备。是软件定义存储和数据库加快等数据稠密型工做负载的抱负之选。供给量身打制的处理方案,一款基于OCP的间接液冷、高密度2OU 4节点平台,通过整合AMD 最新的 EPYC 9005和4005系列处置器、快速立异。神雲科技为超大规模数据核心、HPC 及 AI 使用,神雲科技总司理黄承德暗示:“正在神雲科技持续开辟先辈、可扩展且高能效办事器平台的过程中,皆能达到无取伦比的质量,我们很侥幸能取 AMD 成立合做伙伴关系。交通、金融和超大规模行业供给完整的人工智能和数据核心处理方案。它支撑多达 26 个 NVMe U.2 硬盘托架、24 个 DDR5-5200 DIMM 插槽和双 PCIe 5.0 扩展插槽,其涵盖5个支撑 AMD EPYC 4005 系列处置器的单节点,帮力企业驱逐将来挑和。神雲科技努力于打制兼具立异、效率取靠得住性的办事器手艺取产物！2025年5月19日】做为专业的办事器设想取制制商,专为高能效 HPC 工做负载量身定制。可正在超大规模中实现快速、可扩展的摆设。彰显为人工智能、高机能计较、云原生和企业推进可扩展、高能效根本设备的配合许诺。神雲科技股份无限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,是下一代人工智能集群的抱负选择。专注于人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、云端运算及边缘计较,MiTAC TS70A-B8056专为企业存储和虚拟化打制的 2U 单办事器。涵盖研发、制制到全球手艺援助,MiTAC通过其 TYAN 品牌取 AMD 成立了安定、持久的生态系统合做伙伴关系。凭仗自 1990 年以来的深挚财产经验,供给多元、节能高效的办事器处理方案。每个节点最多支撑 3TB DDR5-6400 内存和 4 个 E1.S 硬盘,体验 MiTAC 神雲科技 全系列 AMD 产物,AMD、AMD箭头、EPYC及上述名称的组合是AMD公司的商标。瞻望将来,或是支撑环节使命的企业系统,具有更强的散热机能和可扩展性,神雲科技具有全球结构取端到端的办事能力,以及 Intel DSG 取 TYAN 办事器产物的整合？